磁控溅射技术

磁控溅射技术是一种起源于较早的技术，但仍可以发挥重要作用。其优越性不仅体现在涂料上，还渗透到各个行业。今天，我国溅射技术水平与以前相比有了重大突破。随着时代的进步和现代工业化生产的要求，社会对磁控溅射技术的要求越来越高。这就要求一大批科研人员继续深入探索，进一步研究和改进这项技术，提高其准确性和功能。，满足现代工业日益增长的需求，更好地为社会发展和科学进步做出贡献。

目前，磁控溅射涂层的研究越来越频繁。磁龙溅射是低压下高速溅射，必须有效提高气体的电离率。一种通过引入目标阴极表面的磁场，利用磁场限制带电粒子来增加溅射速率来增加等离子体密度的方法。利用外部磁场捕获电子，扩展和抑制电子的运动路径，实现高电离率，提高镀膜率。

在磁龙目标的溅射涂过程中，由于磁控器目标的阴极阳极距离被确定为基本恒定值，工作气体的压力可能在一定范围内变化（例如，0.1Pa~10Pa）。点火电压影响较大，变化的一般趋势是：随着工作气体压力的逐渐增大，磁控目标点火电压也相应降低。不同材料的不同磁控目标和目标具有不同的工作气体压力，用于目标点火。