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磁控溅射技术是一项起源较早，但至今仍能发挥巨大作用的技术。其优势不仅体现在涂料上，还渗透到各个行业。到目前为止，我国的溅射技术水平与前一个相比有了很大的突破。随着时代的进步和现代工业生产的需求，社会对磁控溅射技术的要求越来越高，这就要求研究人员对这项技术进行进一步的研究和改进，提高其精度和功能，满足现代工业日益增长的需求，更好地为社会发展和科学进步做出贡献。
目前，磁控溅射镀膜的研究较多。磁控溅射是在低压下进行高速溅射，需要有效提高气体的电离率。通过在靶的阴极表面上引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来增加溅射速率，从而增加等离子体密度。利用外磁场捕获电子，延伸并束缚电子的运动路径，使电离率高，镀膜率增加。
在磁控靶的溅射镀膜过程中，由于磁控靶的阴极-阳极距离一旦确定就是一个恒定值，工作气压在一定范围内(例如0.1Pa~10Pa)的变化可能对点火电压有很大的影响。总的变化趋势是，随着工作气体压力的逐渐增加，磁控管靶的点火电压相应降低。不同的磁控靶和不同材料的靶有不同的靶点火工作气压。
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